魏哲家主導開發台積電的先進封裝技術（如CoWoS和InFO），提升晶片性能和能效比。他推動7奈米以下製程的商業化，使AI加速器、行動處理器等關鍵組件能實現高效量產，並透過研發投資確保TSMC在晶圓代工市場的技術領先地位。

台積電在半導體領域的技術領先，包括：

- 先進製程：如3奈米和5奈米晶片製造，提供高性能、低功耗解決方案，應用於AI和5G設備。

- 研發投入：年研發預算超過50億美元，聚焦EUV光刻技術，以維持全球市場競爭力。

- 未來趨勢：預計2025年推出2奈米製程，強化高效能運算需求。技術創新有助抵禦關稅影響。