晶片關稅公布半導體關稅主要指2024年美國政府針對中國進口半導體產品提高關稅的公開宣布。

此政策源於美國總統拜登於2024年5月14日公布的貿易措施，關稅率從25%提高到50%，旨在強化美國本土半導體產業並回應安全風險。

具體包括半導體製造設備和晶片相關產品，影響全球供應鏈平衡。